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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics；ST；紐約證券交易所代碼：STM)宣布其NFC非接觸式通訊技術整合至聯發科技的行動平台內，這讓手機開發商在研發支援高整合度NFC行動服務的下一代智慧型手機時能夠提供一個完整的解決方案。

未來幾年行動支付預計將以3位數的速度成長，使用手機於公車上刷卡購票在亞洲快速成長，特別是大陸的大城市。意法半導體NFC晶片組和聯發科技行動支付平台的合作，旨在於幫助行動OEM廠商克服重大技術挑戰，例如，天線設計和整合、天線微型化、物料清單優化，同時確保手機與零售商店、交通樞紐等地點的行動支付終端機具備交互操作能力。

聯發科技為世界第2大手機解決方案供應商，而意法半導體技術的加入讓其較競爭品牌平台具有優異的非接觸通訊功能。

意法半導體事業群副總裁暨安全微控制器產品部總經理 Marie-France Florentin表示，「意法半導體將向聯發科技提供NFC技術，為專注透過縮減天線尺寸和減少元件數量來優化成本和整合度的廠商提供性能優異的非接觸通訊功能。意法半導體多年來為客戶提供自主開發且穩健的NFC和RFID技術，ST21NFCD是意法半導體首款整合市場驗證且整併的強化技術。」

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參考資料：http://www.digitimes.com.tw/iot/article.asp?cat=130&id=0000512459_RKR5AJNE4ZVTRHLVEI11R

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